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物料管理是SMT贴片加工中非常重要的工序,只有严格做好物料管理,才能保障SMT贴片加工顺利进行,实际加工中我们会遇到各种因物料管理不当造成SMT返工等情况。SMT贴片加工中所存在的物料问题:1.物料丢失(PCB、CHIP料);2.物料抛料(CHIP料);3.物料报废(PCB)。在SMT贴片打样或加工生产过程中,物料技术员应随时巡视各设备MISS状况,并协同组长及工程人员改善。及时将散件收集分类,并交由IPQC确认后方可使用。





锡膏搅拌,将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,PCB插件组装加工,使用手工或者机器进行搅拌,PCB插件组装价格,以适合印刷及焊接。锡膏印刷,将锡膏放置在钢网上,通过刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,冷却凝固完成焊接。





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